苹果高通和解后，华为5G芯片地位稳了

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芯邦科技在接触算法、高通MCU等技能范畴堆集深沉芯邦科技在智能家电操控芯片范畴具有深沉的技能堆集和丰厚的产品线。该芯片首要用于家电、和解后华工控等范畴，可运用在touch+LED+MCU主控等功用场景，显板、电源板上均可运用。

写在最终智能家电操控芯片是智能家居范畴的关键技能之一，芯片其开展关于推进家电行业智能化含义严重。这类芯片对可靠性、地位抗搅扰性、共同性要求较高，规划难度大，流片失败率较高，对芯片规划企业技能及经历堆集都有极高要求。CBM7320F是芯邦科技股份公司推出的高功用的三合一操控芯片，苹果采样8051规划架构。

低功耗规划使得芯邦科技的智能家电操控芯片在待机状态下可以明显下降能耗，高通延伸家电产品的运用寿命。电容式接触传感器可直接制造在PCB板上，和解后华外围器材少、体系总成本优于传统按键计划。

其内部集成的电容式接触按键检测模块，芯片具有高灵敏度、芯片高可靠性、防水防尘等长处，可广泛代替传统机械式按钮，电容式接触传感器可直接制造在PCB板上，外围器材少、体系总成本优于传统按键计划。

晶华微表明，地位依据公司与芯邦科技的智能家电操控芯片事务具有的协同根底，地位经过本次股份收买事宜，将有助于公司丰厚相关技能，扩大产品序列，拓宽下流范畴，整合供应链资源。每一位重庆人无不骄傲于这方山水、苹果这片土地，感触这儿的温暖，领会这儿的坚毅。

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(责任编辑：张家界市)